1. Composition chimique (pureté)
La distinction fondamentale réside dans la teneur minimale en cuivre (plus argent, Cu+Ag) et dans la teneur totale maximale autorisée en impuretés :
Cuivre T1 : le degré de pureté le plus élevé-. Cu+Ag Supérieur ou égal à 99,95 %, impuretés totales Inférieure ou égale à 0,05 %. Il a des limites extrêmement strictes sur les éléments nocifs comme le bismuth (Bi inférieur ou égal à 0,001 %), l'antimoine (Sb inférieur ou égal à 0,002 %), l'arsenic (As inférieur ou égal à 0,002 %), le fer (Fe inférieur ou égal à 0,005 %), le plomb (Pb inférieur ou égal à 0,003 %) et l'oxygène (O). Cette qualité se rapproche de la pureté du cuivre sans oxygène-dans de nombreux scénarios de production.
Cuivre T2 : la qualité à usage général-la plus largement utilisée. Cu+Ag Supérieur ou égal à 99,90 %, impuretés totales Inférieure ou égale à 0,10 %. Il permet des niveaux d’impuretés légèrement plus élevés que T1, tout en conservant une très grande pureté.
Cuivre T3 : le niveau de pureté-le plus bas. Cu+Ag Supérieur ou égal à 99,70 %, impuretés totales Inférieure ou égale à 0,30 %. Il contient plus d'impuretés qui dégradent la conductivité et a une teneur en oxygène plus élevée que T1 et T2.
2. Propriétés physiques et fonctionnelles
Conductivité électrique et thermique
T1 : Présente la conductivité électrique et thermique la plus élevée en raison d’un minimum d’impuretés. Il est idéal pour les applications nécessitant des performances ultra-élevées.
T2 : Offre une excellente conductivité, légèrement inférieure à T1 mais suffisante pour presque toutes les applications électriques et thermiques standards.
T3 : A une bonne conductivité mais une conductivité inférieure. Les impuretés agissent comme des centres de diffusion pour les électrons et les phonons, réduisant ainsi l'efficacité.
Usinabilité et soudabilité
T1 et T2 : tous deux possèdent une excellente maniabilité, ductilité et formabilité à froid et à chaud. Ils peuvent être facilement étirés, pliés, estampés et emboutis-. Ils sont facilement soudables et brasables.
T3 : Légèrement plus dur et moins ductile que T2 en raison d’une teneur plus élevée en impuretés. Bien que toujours réalisable, il convient moins aux opérations de formage très fines ou complexes. Sa teneur plus élevée en oxygène augmente le risque de « fragilisation par l'hydrogène » dans les atmosphères réductrices à haute température, limitant certains processus de soudage et de recuit.
3. Applications typiques
T1 Cuivre
Utilisé dans des applications de haute-pureté et hautes-performances où même des impuretés mineures peuvent provoquer une défaillance :
Guides d'ondes-haute fréquence et câbles coaxiaux
Composants électroniques de précision et grilles de connexion pour circuits intégrés
Conducteurs d'ultra-haute-pureté pour instruments scientifiques
Composants spéciaux aérospatiaux et militaires
T2 Cuivre
Le cheval de bataille de l'industrie du cuivre, utilisé pour les applications électriques et thermiques-à usage général :
Fils et câbles de transmission de puissance
Jeux de barres, contacts électriques et vis conductrices
Échangeurs de chaleur, radiateurs et tubes de plomberie
Enroulements de moteurs électriques et de transformateurs
Conducteurs industriels généraux et pièces-résistantes à la corrosion
T3 Cuivre
Utilisé pour les composants structurels et moins critiques où le coût est une priorité et où une conductivité élevée n'est pas essentielle :
Pièces d'interrupteur électrique, rondelles, rivets et fixations
Raccords de plomberie générale et buses de tuyauterie
Éléments conducteurs et supports structurels moins critiques
Applications où la formabilité et la conductivité de base sont suffisantes, mais où des performances haut de gamme ne sont pas requises
Résumé
En résumé, T1, T2 et T3 représentent une hiérarchie de pureté et de performances. T1 est destiné aux besoins de première qualité et de haute-pureté ; Le T2 est le choix polyvalent-pour la plupart des utilisations industrielles ; et T3 est l'option économique pour les applications structurelles et générales moins exigeantes.
