Alliages de cuivre C10100 et C10200

1. Composition chimique (distinction principale)

Élément	C10100 (Brai électrolytique dur, ETP)	C10200 (Brai électrolytique dur, ETP)	Différence clé
Cuivre (Cu)	Supérieur ou égal à 99,99 %	Supérieur ou égal à 99,95 %	Le C10100 a une pureté plus élevée (ultra-haute pureté) par rapport à la haute pureté standard du C10200.
Oxygène (O)	0.02–0.04%	0.02–0.05%	Le C10200 permet une teneur en oxygène légèrement supérieure (limite supérieure de 0,05 % contre . 0.04 % pour le C10100).
Fer (Fe)	Inférieur ou égal à 0,005%	Inférieur ou égal à 0,05%	Le C10100 a un contrôle des impuretés plus strict (limite Fe 1/10 du C10200).
Plomb (Pb)	Inférieur ou égal à 0,003%	Inférieur ou égal à 0,005%	C10100 restreint plus étroitement la teneur en plomb.
Soufre (S)	Inférieur ou égal à 0,004%	Inférieur ou égal à 0,005%	Les limites de traces de soufre sont légèrement inférieures pour le C10100.
Autres impuretés totales	Inférieur ou égal à 0,01%	Inférieur ou égal à 0,05%	La limite totale d'impuretés du C10100 est de 1/5 de celle du C10200, reflétant sa qualité ultra-pure.

Remarque clé :

Les deux qualités sont des cuivres « à brai électrolytique résistant (ETP) », ce qui signifie que l'oxygène est intentionnellement retenu (non désoxydé) pour éliminer les impuretés pendant la fusion. Cependant, la pureté plus élevée du C10100 et ses contrôles d'impuretés plus stricts le distinguent comme un grade premium.

2. Propriétés physiques

Propriété	C10100	C10200	Impact de la différence
Conductivité électrique (IACS %)	101-103 (ultra-excellent)	98-100 (excellent)	La pureté plus élevée du C10100 minimise la diffusion des électrons, offrant une conductivité légèrement meilleure-critique pour les applications électriques à haute-performances.
Conductivité thermique (W/m·K)	~403 (supérieur)	~401 (excellent)	Différence négligeable pour la plupart des utilisations industrielles, mais le C10100 excelle dans la gestion thermique de précision.
Densité (g/cm³)	~8.96	~8.96	Identique (la densité du cuivre pur est constante pour tous les niveaux de pureté élevés).
Point de fusion (degré)	~1085	~1085	Idem (la teneur en oxygène n'affecte pas de manière significative le point de fusion des cuivres ETP).
Couleur	Rougeâtre vif-orange (poli) ; se ternit en patine verte	Rougeâtre vif-orange (poli) ; comportement de ternissement identique	Aucune différence visuelle-la couleur est fonction des propriétés inhérentes du cuivre pur.

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3. Propriétés mécaniques

Propriété	C10100 (état recuit)	C10200 (état recuit)	Implication pratique
Résistance à la traction (MPa)	220–260	210–250	Le C10100 a une résistance à la traction légèrement supérieure en raison d'une structure de grain plus pure (moins d'impuretés perturbant les liaisons des grains).
Limite d'élasticité (MPa)	70–90	65–85	Limite d'élasticité légèrement plus élevée pour le C10100, mais la différence est minime pour la plupart des procédés de formage.
Dureté (HB)	40–50	38–48	Le C10100 est légèrement plus dur, mais les deux sont mous et très ductiles.
Ductilité (% d'allongement)	Supérieur ou égal à 45	Supérieur ou égal à 40	La pureté supérieure du C10100 améliore la ductilité, ce qui facilite le tirage de fils ultra-ultrafins ou la formation de formes complexes.
Ouvrabilité à froid	Excellent (idéal pour le tréfilage ultra fin-)	Excellent (convient au formage de fils/feuilles standard)	Le C10100 fonctionne mieux lors du travail à froid extrême (par exemple, les composants micro-électroniques) en raison du risque réduit de fissuration induit par les impuretés-.

4. Principales différences entre les performances et les applications

C10100 (cuivre ETP ultra-haute pureté)

Avantages principaux: Conductivité la plus élevée parmi les cuivres ETP, ductilité exceptionnelle, impuretés minimales et performances constantes.

Limites: Coût plus élevé ; ne convient pas aux-environnements à hydrogène à haute température (l'oxygène réagit avec l'hydrogène pour former H₂O, provoquant une "fragilisation par l'hydrogène")-identique au C10200.

Applications typiques:

Composants électriques de précision : fils ultra-fins pour la microélectronique, câbles semi-conducteurs et connecteurs haute-fréquence.

Gestion thermique haute-performance : dissipateurs thermiques pour l'électronique avancée (par exemple, capteurs aérospatiaux, appareils médicaux).

Systèmes électriques critiques : régulateurs de tension, transformateurs de haute-précision et jeux de barres à faible-résistance.

C10200 (cuivre ETP standard de haute pureté)

Avantages principaux : Performances équilibrées,-rentabilité et grande disponibilité-qualité de cuivre ETP la plus couramment utilisée.

Limites: Conductivité et ductilité légèrement inférieures à celles du C10100 ; les impuretés peuvent affecter les performances dans les applications d'ultra-précision.

Applications typiques:

Électricité générale : câbles d'alimentation, enroulements de moteur et connecteurs standards.

Tuyauterie industrielle : conduites d'eau potable, raccords de plomberie et tubes d'échangeur de chaleur (environnements sans-hydrogène).

Architecture et fabrication : feuilles décoratives, tréfilage standard et composants brasés.

5. Coût et disponibilité

C10100: Prix plus élevés en raison de processus de purification et de contrôles d'impuretés plus stricts ; disponibilité limitée sous des formes spécialisées (par exemple, fil ultra-fin, feuilles minces).

C10200 : Rentable-et largement disponible sous toutes les formes standards (fil, feuille, plaque, tube, barre) ; préféré pour les applications-à volume élevé et non-critiques.

6. Résumé des principales distinctions

Aspect	C10100	C10200
Pureté	Ultra-élevé (supérieur ou égal à 99,99 % de Cu)	Élevé (supérieur ou égal à 99,95 % Cu)
Contrôle des impuretés	Stricte (faible Fe, Pb, S)	Modéré (limites d'impuretés plus élevées)
Conductivité électrique	Supérieur (101-103 SIGC)	Excellent (98-100 SIGC)
Ductilité et maniabilité à froid	Exceptionnel (formation de fil ultra fin-)	Excellent (formage standard)
Coût	Plus haut	Inférieur (plus économique)
Applications	Électronique de précision, systèmes-hautes performances	Électricité générale, industrielle, architecturale